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3nm finfet
iPhone 17全系無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程
iPhone
臺(tái)積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺(tái)積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
臺(tái)積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位
EDA/PCB
臺(tái)積電
5nm
3nm
|
2024-11-13
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺(tái)積電
|
2024-11-07
小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
小米
3nm
手機(jī)SoC
|
2024-10-21
小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價(jià)，年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
小米.智能手機(jī)
3nm
|
2024-10-15
安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
天璣9400
手機(jī)芯片
3nm
|
2024-09-24
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
消費(fèi)電子
三星
Galaxy Watch 7
Exynos W1000
處理器
3nm
GAA
|
2024-07-19
三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
臺(tái)積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
曝臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了
EDA/PCB
臺(tái)積電
3nm
漲價(jià)
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
高通
芯片
臺(tái)積電
3nm
|
2024-07-08
性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz
EDA/PCB
三星
3nm
芯片
Exynos W1000
主頻1.6GHz
|
2024-07-04
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導(dǎo)致 1 萬(wàn)億韓元損失？三星回應(yīng)：毫無(wú)根據(jù)
EDA/PCB
三星
3nm
晶圓代工
|
2024-06-27
英特爾最新的FinFET是其代工計(jì)劃的關(guān)鍵
EDA/PCB
英特爾
FinFET
代工計(jì)劃
|
2024-06-26
Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為T(mén)ensor G5，選擇3nm工藝制造
EDA/PCB
谷歌
臺(tái)積電
Tensor G5
3nm
工藝
|
2024-06-24
曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
|
2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
3nm
|
2024-06-21
臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺(tái)積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達(dá)
CoWoS
|
2024-06-18
臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋(píng)果等都要漲價(jià)
EDA/PCB
臺(tái)積電
3nm
供不應(yīng)求
漲價(jià)
NVIDIA
AMD
蘋(píng)果
|
2024-06-17
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
爆料稱(chēng)英偉達(dá)首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)
智能計(jì)算
英特爾
AI PC
3nm
|
2024-05-27
臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足
EDA/PCB
3nm
臺(tái)積電
|
2024-05-24
良率不及臺(tái)積電4成！三星2代3nm制程爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單失敗
EDA/PCB
良率
臺(tái)積電
三星
3nm
英偉達(dá)
|
2024-05-23
臺(tái)積電 3nm 工藝步入正軌，2024 下半年將如期投產(chǎn) N3P 節(jié)點(diǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
3nm
N3P
|
2024-05-17
瞄準(zhǔn)AI需求：臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm
AI
臺(tái)積電
晶圓
制程
2nm
3nm
|
2024-04-30
Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片
EDA/PCB
Dolphin Design
12納米
12nm
FinFet
成功流片
|
2024-02-22
三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗：3nm GAA工藝仍存缺陷
三星
Exynos
芯片
3nm
GAA
|
2024-02-07
晶體管進(jìn)入納米片時(shí)代
EDA/PCB
FinFET
|
2024-02-05
消息稱(chēng)三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問(wèn)號(hào)
EDA/PCB
三星
3nm GAA
Exynos 2500 芯片
|
2024-02-02
特斯拉明年將采用臺(tái)積電3nm芯片
汽車(chē)電子
特斯拉
臺(tái)積電
3nm
自動(dòng)駕駛
|
2023-12-28
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持
天璣
架構(gòu)
N3E
聯(lián)發(fā)科
3nm
芯片
|
2023-12-20
消息稱(chēng)高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm，預(yù)估臺(tái)積電 2024 年底月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬(wàn)片
EDA/PCB
臺(tái)積電
晶圓代工
3nm
|
2023-11-22
蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能
EDA/PCB
蘋(píng)果
M3
芯片
3nm
工藝
GPU
|
2023-10-31
新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程
EDA/PCB
新思科技
是德科技
Ansys
臺(tái)積公司
4 納米
射頻
FinFET
射頻芯片設(shè)計(jì)
|
2023-10-30
三星、臺(tái)積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競(jìng)爭(zhēng)
三星
臺(tái)積電
3nm
制程
芯片
|
2023-10-11
是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺(tái)積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程
EDA/PCB
是德科技
新思科技
Ansys
臺(tái)積電
4nm射頻
FinFET
|
2023-10-11
三星和臺(tái)積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎
EDA/PCB
三星
臺(tái)積電
工藝
3nm
|
2023-10-07
?3nm工藝意味著什么？
EDA/PCB
3nm
|
2023-09-18
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半導(dǎo)體「美國(guó)制造」太天真？ASML高層：光有錢(qián)是不夠的
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